8月22日，由上海建工四建集团和十一科技联合体承建的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设迎来关键节点。随着启动杆推下、吊车缓缓升起，12英寸生产线首批工艺设备顺利进厂，意味着项目正式进入设备安装调试阶段，为年底建成投片奠定坚实基础。

无锡市委书记杜小刚，华虹集团党委书记、董事长张素心，无锡市委常委、常务副市长蒋敏，副市长周文栋，高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国，华虹集团财务总监徐任重、副总裁陈博，华虹宏力党委书记、总裁唐均君，上海华力总裁、党委副书记雷海波，十一科技董事长赵振元、联席院长白焰，上海建工四建集团党委书记、董事长沈军等领导出席，华虹半导体高级副总裁林俊毅主持仪式。参加本次仪式的还有华虹集团及子公司相关领导、公司股东、客户和供应商、参建单位、媒体和分析师、员工代表等200余人。

华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。二期项目自2023年6月30日开工以来，四建集团第一时间组建强有力的项目管理班子，迅速调集工程技术、管理领域的优秀人才和施工生产领域的优质资源，以“起步即冲刺”的奋进姿态，奏响项目攻坚的最强音。紧紧抓住厂房建设“工期超常紧张、边设计边施工、区域交叉移交、大宗材料密集进场、厂边建厂”等五大特性，高质量完成总体施工方案、EPC优化、围护设计和关键路线策划，逐一攻克全天候交通组织、大体量钢结构、多规格大面积华夫板、高效机电包空间移交等八大技术难点。

坚持靠前服务业主，服务十一科技，充分借鉴以往多个标杆项目合作积累的经验，实现工业流程设计、房建深化设计与施工组织设计三者间的有机融合，保障了群体工程既要“全面开花”形成高速建设，又要实现“核心区域优先达成功能”的目标，在大体量、高强度、全工作面的建设局面下，始终做到有条不紊、忙而不乱、快速响应。积极承担现场管理、进度履约的主体责任，带动200余家参建单位、高峰期8000多名工人顽强奋战，不论风雨昼夜、严寒酷暑，53万平方米的建设热土上时时、处处洋溢着“开足马力，大干快上”的奋进激情。2024年4月20日主厂房主体结构全面封顶，8月10日生产厂房实现净化条件，主要工程节点全部较计划提前完成。目前，项目正在紧锣密鼓推进建设和设备搬入安装，预计2024年底前试生产。